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锡渣还原资讯

来源:http://www.hollylbkj.com/news/79.html发布时间:2019-11-02

1. 溶解融锡表层,产生一层原膜,使融锡与气体防护,较大底限降低空气氧化的产生。
2. 可大幅降低锡渣量,比一般生产厂家的同行业好用20%左右。
3. 始终不变焊接材料的合理成分;不环境污染焊接材料即PCBA,不必担心阻塞喷头或离心叶轮。
4. 商品根据SGS基地已根据RoHS与无卤素测试,没有一切金属材料,合乎新一代RoHS规范。
5. 特性平稳可忍受达到270~350度的浸锡溫度。
6. 金属氧化物螯合剂功效,降低金属氧化物,提升融锡的流通性,提升其湿润工作能力和可焊性,进而改进焊接材料的电焊焊接质量。
7. ph值6-7为中性化,无腐蚀、水溶、无着火点无风险特点,无粘性。
8. 使用量少,复原率达到95%左右,合理提高产品质量及焊接材料的使用率。
9. 减少原来助焊剂的毒副作用。
10. 降低无铅锡的铅超标,避免各种各样焊锡丝的铅烟飞散。
11. 鳌合铜离子,提升焊接材料,不更改有效成分,提高炉内焊锡丝质量。

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