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锡渣还原剂的介绍

来源:http://www.hollylbkj.com/news/32.html发布时间:2019-04-16

产品优点:
1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。
3. 稳定焊料温度 减少投锡次数,避免加温时焊锡温度不稳定。
4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。
5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多。
6. 无烟、无味,无火星,会自然蒸发消耗,不会产生残留物,所以使用后不需做任何额外清洁处理。
7. 不仅适用于生产线控制锡渣的产生,也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理;
8. 符合免洗标准要求,板底干净,不会对PCB 的清洁度造成负面影响,也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应;
9. 因添加的润滑成份的作用,可大大增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊接品质;
10. 经Y&J锡渣抗氧化还原剂处理过的锡渣残留可以回收出售。
11. Y&J锡渣抗氧化还原剂操作使用方便,降低锡渣处理的工作量,提高劳动生产率
12. 节能、降耗:一天一台波峰焊锡渣产生量仅为500克/12H/台,每天为企业节约900-1600元锡条投入费用。可大幅度减少波峰焊锡渣量95%的产生,节省锡条投入,有效提升产品品质及焊料的利用率。可连续工作在高达350度以下的浸锡温度,一天12小时一台波峰焊的锡渣生成量。为500克/12H/台(根据不同品牌设备的结构差异,生成量可能会有所不同)。
产品介绍:
1. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试,不含任何金属,符合新一代RoHS标准。
2. 溶于融锡表面,形成一层保护膜,使融锡与空气隔离,大限度减少氧化的发生。
3. 可大幅度减少锡渣量,比一般厂家的同类产品效果好20%以上。
4. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。
5. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用担心堵塞喷嘴或叶轮。
6. PH值6-7为中性,无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性,无黏性。
7. 用量少,还原率高达95%以上,有效提升产品品质及焊料的利用率。
8. 氧化物螯合剂作用,减少氧化物,增加融锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊料的焊接品质。
9. 降低原有助焊剂的毒性。
10. 减少无铅锡的铅含量,防止各种焊锡的铅烟飞散。
11. 螯合铜离子,优化焊料,不改变有用成份,提升炉内焊锡品质。
注意事项:
1. 必须清炉后才可使用锡渣还原剂。
2. 首次使用时炉内不可预留超过3KG锡渣
3. 泥状物必须要保持湿润状态
4. 每天炉内必须保留有约1KG的泥状物
5. 约3天后炉内泥状物超过2KG打捞掉一半
6. 打捞泥状物时不可从下往上捞,减少带走过多焊锡量
7. 锡炉应有良好的抽风设备
8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入,如不慎接触或食入,可用清水清理或及时就医。
9. 存放温度低于5℃以下时会凝结,所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近,温度约10℃以上约6小时。(此物理变化不会影响产品效果)
10. 本品应密封贮存于阴凉通风处,有效期为三年

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