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波峰焊还原剂

来源:http://www.hollylbkj.com/news/110.html发布时间:2020-05-08

波峰焊还原剂
波峰焊机接(波峰焊机)关键用以传统式埋孔插装pcb电路板电装加工工艺,及其表层拼装与埋孔插装电子器件的混放加工工艺。适用波峰焊工艺的表层拼装电子器件有矩形框和圆柱型内置式元器件、SOT及其较小的SOP等元器件。
3.1波峰焊机基本原理
用以表层拼装电子器件的波峰焊机机器设备一般全是双波峰焊或电磁泵波峰焊机。
下边以双波峰焊机的生产流程特征分析,来表明波峰焊机基本原理(见图3-1)
波峰焊机基本原理用以表层拼装电子器件的波峰焊机机器设备一般全是双波峰焊或电磁泵波峰焊机。
当进行点(或包装印刷)胶、贴片、胶干固、插装埋孔电子器件的pcb板从波峰焊机的通道端随输送带往前运作,根据助焊剂聚氨酯发泡(或喷雾器)槽时,pcb板下表层的焊层、全部电子器件边缘和脚位表层被匀称地涂敷上一层薄薄助焊剂。伴随着输送带运作,pcb板进到加热区,助焊剂中的有机溶剂被挥发,助焊剂中松脂和表面活性剂刚开始溶解和特异性化,pcb板焊层、电子器件边缘和脚位表层的空气氧化膜及其其他空气污染物被消除;另外,pcb板和电子器件获得充足加热。
pcb板再次往前运作,pcb板的底边先根据一个熔化的焊接材料波。一个焊接材料波是乱波(震动波或流场波),将焊接材料打进pcb板的底边全部的焊层、电子器件焊端和脚位上;熔化的焊接材料在历经助焊剂清洁的金属表层 上开展侵润和外扩散。以后,pcb板的底边根据第二个熔化的焊接材料波,第二个焊接材料波是光滑波,光滑波将脚位及焊端中间的连桥分离,并除去拉尖(冰柱)等铸造缺陷(图3-2是双波峰焊机锡波)
当pcb板再次往前运作离去第二个焊接材料波后,当然减温制冷产生点焊,即进行电焊焊接。
3.2波峰焊工艺对电子器件和pcb板的基础规定
一、对表层拼装元器件规定
表层拼装电子器件的金属电极应挑选三层边缘构造,电子器件体和焊端能承受2次之上260℃波峰焊机的溫度冲击性,电焊焊接后电子器件体不毁坏或形变,内置式元器件金属材料边缘无脱落(摘帽)状况。
二、对插装元器件规定
如选用短插一次焊加工工艺,插装元器件必不可少事先成型,规定元器件脚位外露pcb板表层0.8-2mm。
三、对pcb电路板规定
基钢板应能承受260℃/50s的热冲击性,铜泊抗剥抗压强度好;阻焊膜在高溫下仍有充足的黏附力,电焊焊接后不发皱;一般选用RF4环氧树脂玻璃纤维布pcb电路板。
四、pcb电路板涨缩度低于0.8-1.0%。
五、对PCB设计规定
针对贴片电子器件选用波峰焊工艺的pcb电路板务必依照贴片电子器件的特性开展设计方案,电子器件合理布局和排列方位应遵照较小的元器件在前和尽量减少相互之间挡住的标准。
3.3波峰焊工艺原材料
一、焊接材料
现阶段一般选用Sn63/Pb37杆状共晶焊接材料,溶点183℃。
应用全过程中,Sn和Pb的成分各自维持在±l%之内;Sn的少成分为61.5%:焊接材料中关键残渣的较大 成分操纵在下列范畴内:
Cu<0.08%;A1<0.005%;Fe<0.02%;Bi<0.1%;Zn<0.002%;Sb<0.02%;As<0.05%。依据机器设备的应用状况按时(三个月至大半年)检验焊接材料的关键残渣及其Sn和Pb的成分,不符合规定时拆换焊锡丝或采用其他对策,比如当Sn成分低于规范规定时,可掺入一些纯Sn。
二.助焊剂和助焊剂的挑选
1.助焊剂的功效
(1)助焊剂中的松香树脂和表面活性剂在一定溫度下造成特异性化反映,能除去电焊焊接金属表层 空气氧化膜,另外松脂树旨又能维护金属表层 在高溫下已不空气氧化。
(2)助焊剂能减少熔化焊接材料的界面张力,有益于焊接材料的湿润和外扩散。
2.助焊剂的特点规定
(1)溶点比焊接材料低,拓展率>85%。
(2)黏度和比例比熔化焊接材料小,非常容易被换置,不造成有毒气体。助焊剂的比例可以用有机溶剂来稀释液,一般操纵在0.82-0.84。
(3)免清洗型助焊剂的比例<0.8,规定固态成分<2.0wt%,没有卤化物,焊后残留少,不造成浸蚀功效,介电强度能好,接地电阻>1x1011Ω。
(4)水清理、半水清理和有机溶剂清理型助焊剂规定焊后容易清洗。
(5)常温状态存储平稳。
3.助焊剂的挑选
依照清理规定,助焊剂分成免清洗、水清理、半水清理和有机溶剂清理四种种类。依照松脂的特异性归类,可分成R(非特异性)、RMA(中等水平特异性)、RA(全特异性)三种种类,要依据商品对洁净度和电气性能的实际规定开展挑选。
一般状况下军工用及性命确保产品,如通讯卫星、飞机场仪表盘、潜水艇通讯、诊疗设备和很弱数据信号测试设备等电子设备务必选用清理型的助焊剂。别的如通讯类、机械设备类、办公用品类及电子计算机等种类的电子设备可选用免清洗或清理型的助焊剂。一般电器产品类电子设备均可选用免清洗型助焊剂或选用RMA(中等水平特异性)松脂型助焊剂,并不清理。
三、油漆稀释剂
当助焊剂的比例超出规定值时,可应用油漆稀释剂开展稀释液;不一样型号规格的助焊剂应选用相对的油漆稀释剂。
四、防还原剂
防还原剂是为降低电焊焊接时焊接材料在高溫下空气氧化而增加的辅材,起节省焊接材料和提升电焊焊接品质功效,现阶段关键选用原料油与氧化剂构成的防还原剂。规定防还原剂复原工作能力强、在电焊焊接溫度下不炭化。
五、锡渣扣减剂
锡渣扣减剂能使熔化的焊锡丝与锡渣分离出来,进而具有节约焊接材料的功效。
六、阻焊剂或耐热阻焊胶带
用以避免波峰焊机时后附元器件的插口被焊接材料阻塞等。
3.4波峰焊工艺步骤
电焊焊接前提前准备→开波峰焊机→设定电焊焊接主要参数→首样电焊焊接并检测→持续电焊焊接生产制造→维修板检测。
3.5波峰焊机的关键加工工艺主要参数及对加工工艺主要参数的调节
一、助焊剂涂敷量
规定在pcb板底边有薄薄一层助焊剂,要匀称,不可以太厚,针对免清洗加工工艺非常要留意不可以过多。助焊剂涂敷量要依据波峰焊机的助焊剂涂敷系统软件,及其选用的助焊剂种类开展设定。助焊剂涂敷方式关键有刷涂与聚氨酯发泡和定量分析喷涌二种方法。
选用刷涂与聚氨酯发泡方法时,务必操纵助焊剂的比例。助焊剂的比例一般操纵在0.82-0.84中间(液体松脂助焊剂源液的比例)。电焊焊接全过程中伴随着時间的增加,助焊剂中的有机溶剂会慢慢蒸发,使助焊剂的比例扩大;其黏度随着扩大,流通性也随着越差,危害助焊剂湿润金属表层 ,防碍熔化的焊接材料在金属表层 上的湿润,造成铸造缺陷。因而,选用传统式刷涂及聚氨酯发泡方法时要定时执行精确测量助焊剂的比例,如发觉比例扩大,应立即用油漆稀释剂调节到一切正常范畴内;可是,油漆稀释剂不可以添加过多,比例稍低会使助焊剂的功效降低,对电焊焊接品质也会导致负面影响。此外,也要留意持续填补助焊剂槽中的焊使用量,不可以小于少極限部位。
选用定量分析喷涌方法时,助焊剂是密闭式在器皿内的,不容易蒸发、不容易消化吸收空气中水份、不容易被环境污染,因而助焊剂成份能维持不会改变。重要规定喷嘴可以操纵喷雾器量,应常常清除喷嘴,喷涌孔不可以阻塞。
二、加热溫度和時间
1.将助焊剂中的有机溶剂挥发,那样能够 降低电焊焊接时造成汽体。
2.助焊剂中松脂和表面活性剂刚开始溶解和活性,能够 除去pcb板焊层、电子器件边缘和脚位表层的空气氧化膜以及它空气污染物,另外具有避免金属表层 在高溫下产生再空气氧化的功效。
3.使pcb板和电子器件充足加热,防止电焊焊接时大幅度提温造成焊接应力毁坏pcb板和电子器件。

pcb板加热溫度和時间要依据pcb板的尺寸、薄厚、电子器件的尺寸和是多少,及其贴片电子器件的是多少来明确。加热溫度在90—130℃(PCB环境温度),实木多层板及有较多贴片电子器件时加热溫度取限制。加热時间由输送带速率来操纵。如加热溫度偏

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